XC7K325T-2FFG900I

XC7K325T-2FFG900I to układ FPGA (Field-Programmable Gate Array) produkowany przez Xilinx, o wysokiej wydajności, niskim zużyciu energii,i bogactwo funkcjonalnych cech opartych na serii Kintex-7Poniżej przedstawiamy szczegółowe parametry tego chipa:

Podstawowe parametry:

• ModelWymagania dotyczące:
• Seria chipówKintex-7
• Pakiet: FCBGA-900 (Niektóre materiały wspominają również FFG900 lub FFG-900, które mogą się nieznacznie różnić ze względu na różne partie lub opisy)
• Zakres temperatury pracy: -40°C ~ 100°C (Niektóre materiały określają maksymalną temperaturę roboczą +100°C i minimalną temperaturę roboczą -40°C)
• Poziom prędkości: Może się różnić w zależności od źródeł, ale ogólnie koreluje z wynikami
• Wielkość chipa: Około 31 mm x 31 mm (jest to szacunkowy rozmiar i może się nieznacznie różnić w zależności od formy opakowania)

Parametry wydajności:

• Elementy logiczne (LE): 325,200 (Niektóre materiały wspominają o 326,080, które mogą się nieznacznie różnić w zależności od różnych partii lub opisu)
• Pojemność pamięci: 21,504Kb (lub wyrażone jako 16,020Kbit, w zależności od konfiguracji pamięci)
• Płatki DSP: 1,920 (liczba jednostek przetwarzania DSP może się różnić w zależności od konfiguracji)
• Maksymalna częstotliwość zegara: 400MHz (Niektóre materiały wspominają o maksymalnej częstotliwości pracy do 640MHz, co zależy od konkretnych scenariuszy zastosowań i konfiguracji)
• Liczba I/O: 500 (w niektórych materiałach wymieniono 400 pinów wejściowych/wyjściowych, które mogą się różnić ze względu na różne opakowania lub konfiguracje)
• Wskaźnik danych: Do 6,6 Gb/s (zazwyczaj odnosi się to do szybkości transmisji danych w szybkich połączeniach seryjnych)

Charakterystyka techniczna:

• Technologia procesów: Zbudowany na technologii procesu 28nm, High-K Metal Gate (HKMG)
• Technologia SelectIO o wysokiej wydajności: Wspiera interfejsy DDR3 do 1,866 Mb/s
• Połączenie seryjne dużych prędkości: Zintegrowane wielogigabitowe nadajniki z prędkościami od 600 Mb/s do maksymalnie 28,05 Gb/s
• Interfejs analogowy konfigurowalny przez użytkownika (XADC): Zawiera podwójne 12-bitowe, 1MSPS konwertery analogowo-cyfrowe oraz czujniki cieplne i zasilanie na układzie
• Zaawansowana płytka zarządzania zegarkami (CMT): Łączy pętle z blokiem fazowym (PLL) i sterowniki zegarków mieszanego trybu (MMCM) dla wysokiej precyzji i niskiego drgania
• Bloki PCI Express (PCIe): Wspiera projekty punktów końcowych x8 Gen3 i portów korzeniowych

Inne parametry:

• Napięcie zasilania: Może się różnić w zależności od źródeł, ale zazwyczaj waha się od 0,95 V do 1,05 V lub od 0,97 V do 1,03 V
• Metoda montażu: Urządzenie do montażu powierzchniowego (SMD/SMT)
• Cykl życia produktu: Aktywny (Oznacza, że produkt jest nadal produkowany i dostępny do zakupu)

Obszary zastosowania:

Czip XC7K325T-2FFG900I nadaje się do obliczeń o wysokiej wydajności, łączności, przetwarzania wideo i innych dziedzin, szczególnie doskonały w scenariuszach wymagających szybkiej transmisji danych,duża przepustowośćMoże być również stosowany w komunikacji światłowodowej, kontroli przemysłowej, przetwarzaniu danych i różnych innych scenariuszach zastosowań.

Należy pamiętać, że parametry chipu mogą się różnić w zależności od różnych partii, procesów produkcyjnych lub konfiguracji.zaleca się zapoznanie się z najnowszymi oficjalnymi kartami danych lub skontaktowanie się z dostawcą w celu uzyskania najbardziej dokładnych informacji.