Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane mikrokontrolery
Opakowanie / Pudełko:36-UFQFN Odsłonięta podkładka
Temperatura pracy:-40°C ~ 85°C (TA)
Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane mikrokontrolery
Opakowanie / Pudełko:36-UFQFN Odsłonięta podkładka
Temperatura pracy:-40°C ~ 85°C (TA)
Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane mikrokontrolery
Opakowanie / Pudełko:64-TQFP
Liczba wejść/wyjść:55
Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane mikrokontrolery
Opakowanie / Pudełko:28-UQFN odsłonięta podkładka
Temperatura pracy:-40°C ~ 85°C (TA)
Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane mikrokontrolery
Opakowanie / Pudełko:28-UQFN odsłonięta podkładka
Temperatura pracy:-40°C ~ 125°C (TA)
Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane mikrokontrolery
Opakowanie / Pudełko:36-UFQFN Odsłonięta podkładka
Temperatura pracy:-40°C ~ 125°C (TA)
Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane mikrokontrolery
Opakowanie / Pudełko:36-UFQFN Odsłonięta podkładka
Temperatura pracy:-40°C ~ 85°C (TA)
Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane mikrokontrolery
Opakowanie / Pudełko:36-UFQFN Odsłonięta podkładka
Temperatura pracy:-40°C ~ 125°C (TA)
Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane mikrokontrolery
Opakowanie / Pudełko:36-UFQFN Odsłonięta podkładka
Liczba wejść/wyjść:27
Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) z mikrokontrolerami
Zaprogramuj bajty SRAM:20–32 tys
Status produktu:Aktywny
Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) z mikrokontrolerami
Zaprogramuj bajty SRAM:20–32 tys
Status produktu:Aktywny
Kategoria:Układy scalone (IC) Wbudowane układy FPGA (Field Programmable Gate Array) z mikrokontrolerami
Zaprogramuj bajty SRAM:20–32 tys
Status produktu:Aktywny