Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:100-LFBGA
Temperatura pracy:0°C ~ 70°C
Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:80-LQFP
Temperatura pracy:0°C ~ 70°C
Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:100-LFBGA
Temperatura pracy:0°C ~ 70°C
Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:80-LQFP
Temperatura pracy:0°C ~ 70°C
Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:128-LQFP
Temperatura pracy:0°C ~ 70°C
Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:100-LFBGA
Temperatura pracy:0°C ~ 70°C
Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:128-LQFP
Temperatura pracy:0°C ~ 70°C
Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:20-SOIC (0,295", 7,50 mm szerokości)
Temperatura pracy:0°C ~ 70°C
Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:128-LQFP
Temperatura pracy:0°C ~ 70°C
Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:128-LQFP
Temperatura pracy:0°C ~ 70°C
Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:128-LQFP
Temperatura pracy:0°C ~ 70°C
Kategoria:Układy scalone (IC) Logika FIFO Pamięć
Opakowanie / Pudełko:16-SOIC (0,295", 7,50 mm szerokości)
Temperatura pracy:-40°C ~ 125°C